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胶粘剂
胶粘剂

胶黏带

胶粘剂

膜材
LED晶圆切割胶带
在半导体晶圆加工和封装切割工艺历程中，，，可把晶圆工件牢靠在框架上，，，可顺应激光切割，，，刀轮切割工序
特点

无残胶，，，易倒膜

粘接力好，，，性能稳固

适配性强，，，可用于多工序应用

产品认证
结构
用途
适用于晶圆切割保；；；； ；ぁED灯珠切割保；；；； ；ぁ⑿酒频扔τ贸【啊！。。。。
规格参数
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